8 MB de Cache L3: La memoria cache L3 de Lynnfield, es lo único que se ha mantenido intacto respecto a Bloomfield, ya que los Core i7 800 y Core i5-700 series al igual que los Core i7 900 series (Bloomfield) incorporan 8MB de cache L3 compartido, aunque es la latencia o ciclos de cada uno lo que me intriga en estos momentos.

Primera Mirada

Pasemos a darle un vistazo a estos nuevos procesadores.

A simple vista pareciera que estamos ante cualquier procesador LGA775 de Intel, en tamaño son exactamente iguales, salvo por debajo donde se distinguen pos los pads que en este caso son alargados e inclinados, algo similar a lo que vimos con los procesadores Core i7 9×0 (LGA1366).
Lynnfield (Izquierda) y Bloomfield (Derecha)

Lynnfield (Izquierda) y Bloomfield (Derecha)

La comparación de tamaño contra su hermano mayor es notoria, pasa lo mismo al mirarlos por el reverso, la diferencia de tamaño se da netamente por los cambios y recortes hechos por Intel en el procesador respecto a Bloomfield. Además desde luego por que están diseñados para distinto socket.

Esto es lo que nos informa CPU-z de nuestros procesadores para el caso del Core i7 870 y 860 tenemos 4 cores 8 threads, 8MB de cache L3, 4×256KB de cache L2, 4×64KB de cache L1.

Ahora vemos el CPU-z del Core i5 750 y notamos que no hay 8 threads sino que solo 4, eso pasa porque la seríe 7×0 no soporta tecnología HyperThreading, el resto de características se mantiene, 8MB L3, 4×256KB L2, etc…

Su Mecanismo de Refrigeración
Si se estaban preguntando sobre cómo sería el nuevo cooler que Intel incorporaría con sus nuevos procesadores, aquí les tenemos las fotos respectivas.
LGA1156 (izquierda) y LGA1366 (Derecha)

LGA1156 (Izquierda) y LGA1366 (Derecha)

Es netamente la misma versión de cooler que se utiliza actualmente en los procesadores Dual Core y en algunos Core2Quad de la firma azul. Aunque junto a su contraparte 1366 deja mucho que desear, sobretodo si consideramos que estamos refrigerando procesadores Quad Core y algunos de ellos poseen HyperThreading lo cual eleva el rendimiento (”simulando” otros núcleos) y consigo la temperatura.

Sobre el tipo de anclaje, es el mismo que Intel viene utilizando desde su socket LGA-775, girar y apretar, nada más simple. La diferencia de separación en sus extremos entre este y su contraparte LGA1366 son de sólo algunos milímetros, pero aún así mas distanciados que los de LGA775, por lo que si no poseen un cooler para LGA-1366 con un sistema de anclaje más holgado, necesitarán sí o sí un nuevo cooler especial para LGA-1156.